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單一、標準化的電纜組件提供通用的硬件解決方案，將電源以及低速和高速信號相結合，以簡化服務器設計
靈活、易于實施的互連解決方案取代了多個組件，減少了管理多條電纜的需求
薄型設計和機械結構符合 Molex 推薦的 OCP， NearStack PCIe可優化空間、降低風險并加快上市時間
伊利諾伊州萊爾 – 2023 年 10 月 17 日 – Molex 是全球電子領導者和連接創新者，通過引入 KickStart 連接器系統，擴展了開放計算項目 （OCP） 推薦的解決方案陣列。KickStart 是一款創新的一體化系統，是第一個符合 OCP 標準的解決方案，它將低速和高速信號以及電源電路組合到單個電纜組件中。這個完整的系統通過為服務器和設備制造商提供靈活、標準化且易于實施的引導驅動外設連接方法，消除了對多個組件的需求，優化了空間并加速了升級。
“KickStart 連接器系統強化了我們的目標，即消除現代數據中心的復雜性并推動標準化程度的提高，”Molex Datacom & Specialty Solutions 新產品開發經理 Bill Wilson 說。“這種符合OCP標準的解決方案的可用性降低了客戶的風險，減輕了他們驗證單獨解決方案的負擔，并為關鍵數據中心服務器升級提供了更快、更簡單的途徑。
面向下一代數據中心的
模塊化構建模塊
集成信號和電源系統是標準化的小型 （SFF） TA-1036 電纜組件，符合 OCP 的數據中心模塊化硬件系統 （DC-MHS） 規范。KickStart 是與 OCP 成員合作開發的，推薦用于 OCP 的 M-PIC 規范，用于電纜優化的引導外設連接器。
作為OCP推薦的唯一用于引導驅動器應用的內部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應對不斷變化的存儲信號速度。該系統適應 PCIe Gen 5 信號速度，數據傳輸速率高達 32 Gbps NRZ。對 PCIe Gen 6 的計劃支持將滿足不斷增長的帶寬需求。
此外，KickStart與Molex 屢獲殊榮、OCP 推薦的 NearStack PCIe 連接器系統的外形尺寸和堅固的機械結構保持一致，該系統提供 11.10mm 的最低配接輪廓高度，可改善空間優化、增加氣流管理并減少對其他組件的干擾。新的連接器系統還允許從KickStart連接器到Ssilver 1C的簡單混合電纜組件引腳排列，用于企業和數據中心標準外形（EDSFF）硬盤對接。對混合電纜的支持進一步簡化了與服務器、存儲和其他外圍設備的集成，同時簡化了硬件升級和模塊化策略。
統一標準提高產品性能
減少供應鏈限制
KickStart 非常適合 OCP 服務器、數據中心、白盒服務器和存儲系統，可減少對多個互連解決方案的需求，同時加快產品開發。Molex 的數據中心產品開發團隊旨在支持當前和不斷變化的信號速度和功率要求，與該公司的電源工程團隊合作，優化電源觸點設計、熱仿真和功耗。與所有 Molex 互連解決方案一樣，KickStart 以世界一流的工程、批量制造和全球供應鏈能力為后盾。
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