首頁 >
看好5G通信連接器新增長及國產化。全球連接器市場1550億美元，通信連接器市場空間分450億美元，預測2018-2023年CAGR為8.7%，增長最快。而全球射頻連接器市場空間將由2017年的138億美元增加到2022年的189億美元，CAGR為6.5%。傳統射頻連接器常應用于基站天線、射頻拉遠單元（RRU）和跨接/饋電電纜。5G大規模MIMO天線系統帶來射頻連接器的數量增加和產品升級。大規模MIMO有源天線設計重點是PCB板上的天線陣列和射頻收發器子系統。每個天線陣列都由小型板對板射頻連接器與對應的射頻收發器相連。5G基站用到的高功率射頻連接器由傳統7-16DIN型升級到尺寸更小、性能更好的4.3-10DIN型以及最新研發的NEX10TM，還有針對5G大規模MIMO天線系統的小尺寸MCX/MMCX連接器。在中美貿易摩擦及人民幣貶值的背景下，國產替代需求迫切，看好重點受益公司：立訊精密、中航光電。立訊精密今年上半年通訊業務大幅增長166%，中航光電通訊業務也實現了快速增長。
5G手機登場倒計時，Sub-6GHz先行。隨著各國頻譜規劃逐漸落地，2019年成為全球進入5G通訊商用化的指標元年。2019年上半，市場將陸續發布支持Sub-6GHz傳輸的MiFi及智能型手機。預期5G商用初期，智能型手機仍將以支持Sub-6GHz頻段為主，5G毫米波手機則可能由電信營運商客制新的款式，并僅在特定市場銷售，2021年以后有望放量增長。根據yole預測，預計在2025年銷售的所有手機中有34%將連接到5G-Sub6GHz網絡，20%將連接到5GmmWave網絡。2025年將有5.64億的手機將能連接5Gmmwave波段的網絡。5G有望推動智能手機加快換機周期，實現量價齊升。
擁抱5G，基站端PCB/覆銅板產業迎來發展新機遇。從調研了解到，用于射頻單元的半導體元器件（ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件）的采購量突然呈現“激增”態勢，尤其是華為的新增基站設備，全面轉向GaN器件，5G基站建設加速情況非常明顯。5G基站結構由4G時代的BBU+RRU+天線，升級為DU+CU+AAU三級結構。總基站數將由2017年375萬個，增加到2025年1442萬。①PCB變化：5G時代，PCB將迎來量價齊升。AAU、BBU上PCB層數和面積增加。隨著頻段增多，頻率升高，5G基站對高頻高速材料需求增加;對于PCB的加工難度和工藝也提出了更高的要求，PCB的價值量提升。②覆銅板變化：高頻高速基材將迎來高增長。傳統4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板，其余大部分采用的是FR-4覆銅板，而5G由于傳輸數據量大幅增加，以及對射頻要求更高，有望采用更多的高頻高速覆銅板。看好重點受益公司：深南電路，東山精密，滬電股份。
333